SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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전문가들은연준이금리인하를시작하면매달바뀌는고수익저축예금(high-yieldsavings)금리가가장먼저떨어지고국채와CD금리가따라하락할것으로내다봤다.

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대심도를지나는만큼안전사고대책도고속철도수준에서마련됐다.

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마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.

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대신증권은정량적기준을충족한만큼상반기중으로금융당국에종투사지정을신청할것으로보인다.금융위원회에종투사지정을신청하면금융감독원으로부터내부통제같은정성적인요소를평가받게된다.

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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.

미국국채금리는최근물가지표가잇달아예상치를상회하면서전날까지6거래일연속상승했다.이과정에서10년물금리는4.08%에서4.31%까지상승했다.